應(yīng)用
- 光伏
- 半導(dǎo)體
- 汽車
- 顯示
技術(shù)
- ALD
- PVD
- CVD
- PECVD
PVD（物理氣相沉積）是一種在真空環(huán)境下，利用物理方法將材料源（固體或液體）氣化成原子、分子或使其部分電離成離子，然后通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體（工件）表面沉積具有特定功能的薄膜的技術(shù)。PVD涂層綠色環(huán)保，廣泛應(yīng)用于工具與模具、裝飾與外觀、半導(dǎo)體與微電子、光學(xué)器件、汽車、航空、醫(yī)療等。
詳情
Atomic layer deposition (ALD) is a technique used to deposit thin films one atomic layer at a time. This technology is highly precise and offers excellent control over the film thickness.
Details
Chemical vapor deposition (CVD) is a process used to produce thin films through chemical reactions that occur when gas-phase precursors react on the substrate surface.
Details
TALD
熱型原子層沉積（TALD）技術(shù)利用熱能，通過順序表面反應(yīng)在基體上逐層沉積原子層，從而實現(xiàn)對薄膜的精確控制。
PEALD
等離子體增強(qiáng)原子層沉積（PEALD）技術(shù)利用等離子體來增強(qiáng)原子層沉積過程中的化學(xué)反應(yīng)，從而能夠在更低的溫度下進(jìn)行沉積，并兼容更廣泛的材料。
化學(xué)氣相沉積（CVD）通過將反應(yīng)氣體通入腔室，使其在加熱的基片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或分解，從而形成高純度、均勻的固態(tài)薄膜涂層。
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